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技術支持

給電子設備降降溫——德莎超薄熱管理膠帶解決方案

更新時間  2021-03-23 01:32:28 閱讀

 

5G技術逐步落地,電子設備持續向微型化、輕薄化發展,內部元器件高密度集成,現有的熱管理解決方案正面臨嚴峻的挑戰。德莎推出輕薄化導熱解決方案,解決電子設備“散熱難”

 

 
 
 

 

伴隨著5G技術的逐步落地,智能手機、物聯網、可穿戴設備以及新型顯示屏等消費電子設備可以實現4G時代無法企及的強大功能。但同時,電子設備持續向微型化、輕薄化發展,內部元器件的高密度集成,高帶寬、低延時的數據傳送和信息處理技術增加了芯片的發熱量,現有的熱管理解決方案正面臨嚴峻挑戰:

  • 元器件故障
  • 核心芯片性能下降
  • 通訊速率變慢
  • 電池溫度升高
  • 設備表面溫度高

電子設備散熱“難"

 

  • 散熱不佳,往往是導致電子設備可靠性降低、故障率增加乃至使用壽命縮短的最大因素,也是困擾電子設備生產商的難題。

    在熱源表面和散熱器表面之間存在極細微的凹凸不平的空隙,如果將它們直接安裝在一起,有效接觸面積遠遠小于散熱片底座的實際面積,其余空間均被空氣填充,而空氣是熱的不良導體(導熱率僅為0.023W/m*K),會嚴重阻礙熱量的傳導,散熱效率非常低。

    導熱界面材料(Thermal Interface Material,簡稱“TIM”),起到了十分關鍵的作用。TIM具有高導熱率,在熱管理方案中扮演著重要角色。TIM良好的導熱率,能夠有效地將熱源上產生的熱量傳遞到散熱器上,并通過散熱器進行散熱。選擇TIM時,可根據實際應用場景所需的設計間隙、導熱系數、粘接強度等參數要求進行選擇,膠帶解決方案應用過程簡便,受到不少客戶的青睞。